天玑9500芯片问世，最有看点的不是跑分

全球智能手机市场经历两年下滑，在2024年一扫颓势，根据Canalys数据，出货量增长7%。今年上半年继续 增长4%。 同时，CounterPoint Research发布报告称，600美元以上的高端机型上半年同比增速达到8%，创下历史新高 [1]。 终端设备的竞争也是核心零部件的竞争，SoC厂商自然身处其中，扮演重要角色。叠加生成式AI带来的算力 跃进，联发科凭借天玑系列芯片，稳稳地站上了出货量第一的位置。 今年9月，联发科推出AI算力翻倍的旗舰SoC天玑9500。在人工智能向终端设备渗透的加速周期，军备竞赛 的第一枪就此打响。 架构的胜利 移动SoC的设计是个系统性工程。决定楼层高度的是地基，决定芯片能力上限的是底层架构。 如果把开发一颗芯片比作建造一座大楼，芯片架构设计就是建筑方案设计，根据"大楼"的定位和需求，确定 楼层数、风格、电梯和楼梯布局。 天玑系列连续几代性能稳步提升的背后，是联发科对芯片架构大刀阔斧的改造过程。 2023年发布的天玑9300，用行业首发的全大核CPU架构完成了多核性能的逆袭。今年的天玑9500沿 用"1+3+4"的第三代全大核架构，同时抛弃了Cortex-X4系超大核，全面转 ...