HBM紧缺恐成定局 但这一技术正“虎视眈眈”

此外，华为也在近期宣布，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾 950DT升级至HBM HiZQ 2.0。 为什么是HBM？ AI时代， 存储芯片已从配角跃升为核心瓶颈与突破口。 随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约算力发挥 的"内存墙"， 而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小体积特性，正成为AI芯片的主流选择。 全球科技巨头纷纷将HBM作为战略要地。 在日前的财报会上，美光特别强调， 预计半导体芯片、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。 公司CEO Sanjay Mehrotra透露，当前半导体 存储领域，DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下滑；而HBM产能需求增长显著，产能已被锁定，预计2026年HBM出货量增速将 超过整体DRAM水平，成为半导体存储板块的核心增长驱动力。 具体HBM产品中，美光表示， 已与几乎所有客户就2026年绝大部分HBM3E产能达成定价协议；公司正在与客户就HBM4进行讨论，供应"非常紧 张"。 券商指出，人工智能技术的蓬勃发展推动大模型训练走向规模化，但真正创造持续 ...