后摩尔时代，先进封装迈向“C位”

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近年来，随着芯片制程工艺不断向前演进，"摩尔定律"的迭代进度逐渐放缓。曾经依靠制程迭 代实现晶体管密度翻倍、性能提升的传统路径，如今受限于物理极限与成本激增的双重挑战， 单纯依赖制程突破的发展模式渐显乏力。 在此背景下，半导体行业开始积极探索"后摩尔时代"的破局方向，先进封装技术凭借独特价值迅速成 为业界焦点。尤其是随着AI芯片对超高算力、低延迟的迫切需求，以及Chiplet异构集成技术的兴 起，先进封装不再只是芯片的"保护壳"，更成为实现系统级性能跃升的关键载体。 与传统的封装技术相比，先进封装技术具有灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势，主要包 括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等技术。 据Yole Group预测，2030年全球先进封装市场规模将突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率 （CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为拉动复苏的首要动能。市场潜力之下，行业厂商争相 布局，推动先进封装赛道成为驱动产业变革的新引擎。 代工三巨头，鏖战先进封装 在先进封装这一关键赛道，台积电、英特尔、三星等厂商作为先进封装 ...