手机芯片的关键组件，缺货了

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文由半导体行业观察综合自网络信息 。 人工智能 GPU 和 ASIC 的持续热潮正在对更广泛的硅片供应链产生切实的影响，甚至导致用于制造 智能手机 SoC 的关键部件长期短缺。 高盛现已发布了一份重要的行业研究报告，指出味之素增材薄膜 (ABF) 基板的高需求已经垄断了目 前大部分 T 玻璃的供应。 回顾一下，ABF 基板通常用于 AI GPU 和 ASIC，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密 度电路图案，从而实现更高的引脚数和更佳的性能。这些基板还具有出色的电气绝缘性和机械强度。 目前的情况是，T 玻璃供应不足以满足双马来酰亚胺三嗪 (BT) 基板的需求，该基板通常由 BT 树脂 事实上，高盛表示，未来几个月到几个季度，用于蓝牙基板的T玻璃供应可能面临"两位数百分比的短 缺"。这对更广泛的智能手机市场来说是一个令人担忧的发展，尤其是在该行业正准备迎接充满活力 的2026年之际。 考虑到苹果公司明年预计将售出2.5 亿部智能手机，其中包括六款新 iPhone，其中一款是可折叠的。 味之素将在 2030 年前投资至少 250 亿日元（1.66 亿 ...