美国晶圆厂投资，将超过中国大陆、中国台湾和韩国

与此同时，根据SEMI周三发布的报告，得益于人工智能芯片的蓬勃发展，预计2026年至2028年，全 球用于生产12英寸（300毫米）半导体晶圆的芯片工厂设备的支出将达到3740亿美元，这些设备支持 成熟和先进的芯片制造。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自日经 。 国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国 半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。 2027年至2030年，美国的芯片投资（包括设备和设施建设支出）将大幅增长，部分原因是政策驱动 的对先进逻辑芯片和存储芯片的投资。 根据行业机构SEMI的预测，今年和明年美国芯片投资将达到约210亿美元，到2027年和2028年将分 别增至330亿美元和430亿美元。 SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，预计2027年至2030年，中国的芯片总投资将达到约1580 亿美元，这一增长幅度在世界其他地区是无法比拟的。 Clark在亚利桑那州凤凰城举行的SEMICON West贸易展期间对《日经亚洲》表示："根据我们目前看 到的已确认的半导 ...