投资70亿美金，美国一座先进封装厂开工

安靠科技公司（Amkor Technology）今日与美国政府共同宣布，将在美国亚利桑那州建设一座全新的、最先进的 外包半导体先进封装与测试园区，并计划大幅扩大投资规模。 此次扩建投资包括新增洁净室空间和第二座新建封测工厂，使项目总投资额增加超过50亿美元，达到总计70亿美 元，分两期实施。奠基仪式汇聚了政府官员、业界领袖及社区代表，共同庆祝这一重要里程碑。安靠的投资将支 持强化美国半导体领导力的国家战略，并成为美国首座大规模先进封装生产基地。 项目全部完工后，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量岗位。首座生产厂房预 计于2027年年中完工，2028年初投产。这些新建设施将成为美国先进封装能力的基石，服务包括苹果（Apple） 与英伟达（NVIDIA）在内的核心客户。安靠的扩建项目获得了特朗普政府的"美国芯片法案（CHIPS for America Program）"、先进制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持。 安靠科技总裁兼首席执行官Giel Rutten表示："此次奠基是安靠在长期增长与创新战略上的大胆一步。我们正在建 设一座能够满足客户最先进需求的工厂，它将推动 ...