复旦大学发表最新Nature论文
生物世界·2025-10-09 00:00
排版丨水成文 二维 (2D) 材料拓展了硅 (Si) 技术的器件可扩展性,并在器件机制层面实现了根本性创新。工业界与 学术界——特别是集成电路领域——正致力于通过系统级集成突破来展现二维电子器件的优越性。尽管在 二维材料集成和二维-CMOS混合集成方面取得了显著进展,但目前仍缺乏能够将器件优势转化为实际应用 价值的系统解决方案。 2025 年 10 月 8 日,复旦大学 周鹏 教授、 刘春森 青年研究员团队,在国际顶尖学术期刊 Nature 上发 表了 题为: A full-featured 2D flash chip enabled by system integration 的研究论文,这也是 周鹏 教 授团队 2025 年发表的第三篇 Nature 论文。 该研究通过系统集成实现了 全功能二维闪存芯片 ,这也是 全球首颗二维-硅基混合架构芯片, 攻克了新 型二维信息器件工程化的关键难题,为新一代颠覆性器件缩短应用化周期提供范例,也为推动信息技术迈 入全新高速时代提供强力支撑。 编辑丨王多鱼 在这项最新研究中,研究团队开发了一种采用原子级器件到芯片 (ATOM2CHIP) 技术实现的 全功能二维 NOR ...