先进封装中的主经脉，今年TGV进展如何

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着晶体管不断缩小，芯片尺寸达到光罩极限，将大芯片分割成更小的 Chiplet，通过2.5D、3D堆叠打破制程限制便成为破局关键。 其中，玻璃基板封装由于其物理特性更优、能实现比硅更大的封装尺寸，电气性能更好、能够减少传输损耗，能够有效对抗翘曲问题等优点， 被认为是提升芯片性能的关键材料技术。而在玻璃基板技术的发展中， TGV（玻璃通孔）的技术成熟度是关键所在。 玻璃通孔 (TGV) ，是玻璃芯基板的支柱之一，为更紧凑、更强大的设备铺平了道路，有助于提高层间连接密度。从实际应用中来看，这些通孔 有助于提高高速电路的信号完整性，连接之间的距离减小可减少信号损失和干扰，从而提高整体性能。 同时，TGV 的集成可以通过消除对单独互连层的需求来简化制造流程。然而从实际来看，尽管TGV 具有诸多优势，但也面临许多挑战—— 不 ...