大V面对面 | 造芯、造车、造设备，行业暗流涌动

从左到右：芯声ChipRadio主理人、芝能汽车主理人、新能源产业家主理人、魔视智能 在《智驾的故事，行业讲到哪个环节了？》环节中，大V们从汽车市场发生的热点事件中开始剖析，认 为今年汽车市场进入了前所未有的"内卷时代"。在有"卷"也有"机会"，AI技术的发展，着实在改变着行 业方方面面。目前，大V们认为，行业最大的痛点是内卷的各种形态，如果是单维度的竞争，那最优秀 的人，可能会被最没有底线的人淘汰出这个市场。因为最优秀的人，它必然有很多其他维度的成本投 入，包括一些不可能立刻兑现的投入，但没有底线的人，可以无限制的降价打崩对手，可以把无限制的 向社会抛售负外部性 ，而且可以采取很激进的手段打崩对手的现金流，在对方的长期投入发力前就逐 出这个市场。 上游制造圈大V、材料部件装备芯观察主理人、为芯研究院联合创始人温旭带来了题为《内卷·并购·突 破，半导体国产前道设备赛道趋势洞察与战略展望》的干货分享。前不久，某知名企业大咖分享了国内 上游制造内卷的15种表现，包含剽窃、诋毁等手段。造成如此原因大概有三点，Fab厂扩产变缓；龙头 设备公司所做内容变多；简单的东西都做完了，难的却做不出来。我们只能在全球化合作中寻找 ...