ASML革命性封装光刻机！

不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 10月22日消息，ASML宣布， 已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻 机"TWINSCAN XT:260"，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型， 尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。 它采用波长为365纳米的i线光刻技术(i-line lithography)，分辨率约为400纳米，NA(孔径数 值) 0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的足足4倍。 这样的高产能， 对于中介层制造等工艺至关重要 ——中介层(Interposer)是将多个芯粒集成 到单个封装中的关键部件。 XT:260的曝光区域面积为26x33毫米 ，而且采用两倍掩模缩小技术，而非传统的四倍缩小， 因此特别适合中介层封装应用。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 在技术方面。傅恪礼表示，随着EUV光刻技术应用的持续扩大，包括在高数值孔径（High NA）EUV上 取得的进展，光刻在晶圆厂总体投资中所占的比重持续提升。同时，根据 ...