用激光给芯片散热，摩尔定律天花板盖不住了

鹭羽 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 风冷、液冷OUT！芯片散热有了新方法——用 激光 。 现在热量不仅仅可以"移动"，还能直接"消失"。 嘶，听起来是不是有点反物理学常识？却正在成为可能。 初创公司Maxwell Labs最新提出的 光子冷却 方法，可以直接将热量转化成光，并在芯片内部去除。 其中由于吸收的能量远高于发射能量，能量的差异往往导致材料升温，但换言之，如果采取一定手段，吸收的是低能光、发射的变成高能光， 那么材料就会降温。 而这种现象在物理学中被称为 反斯托克斯冷却 ：对于照射在特殊材料上的窄范围激光，离子可以有效地吸收入射光，并结合材料晶格振动 （声子） 触发发射更高能量的光。 不过期间需要注意尽快让发射光逸出，否则会被再次吸收，导致温度回升。 借助该原理，Maxwell Labs将其集成到 薄膜芯片级 光子冷板上，从而实现芯片的光子冷却。 无需再像传统方法一样整块芯片降温，光子冷却精确瞄准芯片热点，效率提升好几个level。 而且该技术一旦彻底成熟，不仅单颗芯片的可用功率实现大幅提升、3D芯片堆叠散热问题得以解决，甚至也将有利于建立大规模数据中心。 言归正传，具体细节如下： ...