玻璃基板，大势所趋

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 先进封装中的玻璃如今已成为平台业务，而非零部件业务。对于玻璃载体而言，收入来源已从板价转 向单程价格，其经济效益取决于重复使用次数、激光/UV 脱键产量、良率以及边缘损伤避免。这为提 供 CTE 等级系列的供应商、将载体 + 粘合剂/LTHC + 脱键作为单一合格堆栈进行销售的捆绑包拥有 者以及拥有光学质量保证的区域回收供应商带来了短期收益。拥有深厚玻璃专业知识的公司（例如， Plan Optik 的高平整度、可控传输且边缘经过精心设计的载体捆绑销售的模式）处于最佳位置。玻璃 芯基板通过增加TGV（超大孔径风洞）+精细RDL（重布线层）+积层工艺，将显示面板产能转化为 利润。赢家占据着关键的接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术，无空洞铜填充，自适应套刻的面板光刻 技术，2/2 μm L/S（线宽/线厚）以及可控制翘曲的面板处理技术。与显示玻璃制造商合作的基板厂 商和OSAT厂商将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势。 玻璃已从简单的载体发展成为先进封装的完整材料平台，顺应了芯片集、面板化、垂直集成和混合键 合等大趋势，同时缩紧了机械、热和洁净度方面的预算。作为载体（晶 ...