锦秋基金参与微纳核芯超亿元融资,首创三维存算一体3D-CIM™芯片开启大模型推理新篇章|Jinqiu Spotlight
锦秋集·2025-10-30 13:34
作为 全球领先的存算一体AI芯片公司 ,本轮融资不仅彰显市场对三维存算一体3D-CIM™(即"3D近存 +存内计算+RISC-V存算")这一颠覆性芯片技术在AI算力应用中的强烈共识,更为微纳核芯突破全球最快 可量产3D端侧AI芯片注入强劲动能,开启"芯"征程的崭新篇章。 锦秋基金合伙人郑晓超认为, 端侧模型能力提升叠加端侧算力的增强,会带来端侧AI的快速渗透,越来越 多的计算放在端侧是降低延迟、解决隐私安全的必然趋势 ,从而解锁更多AI应用场景。微纳核芯的技术方 案令人耳目一新,创新地结合了3D IC和团队积累多年的存算一体技术,加上团队在供应链、下游客户上的 紧密合作关系,相信团队可以为以手机为代表的端侧AI市场带来极具竞争力的解决方案。 「Jinqiu Spotlight」 追踪锦秋基金与被投企业的每一个光点与动态, 为创业者传递一线行业风向。 锦秋基金已完成对 微纳核芯 的投资。 锦秋基金,作为12 年期的 AI Fund,始终以长期主义为核心投资理念,积极寻找 那些具有突破性技术和创新商业模式的通用人工智能初创企业。 近日, 锦秋基金被投企业—— 杭州微纳核芯电子科技有限公司(以下简称" 微纳核芯 " ...