国际国内键合设备厂商齐聚宁波，共探Hybrid Bonding异构集成技术趋势

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着高性能计算、光通信以及传感器行业技术与市场需求快速扩张，异构集成技术正在加速迭代，从 2D异构集成到2.5D芯粒集成，再到3D堆叠 集成，并向3.5D系统集成拓展，索尼、台积电、三星、英特尔以及AMD等芯片大厂都在竞相开发异构集成工艺。 同时，会中设置了混合键合相关议题，且目前已有 青禾晶元、芯慧联芯、 迈为科技、拓荆键科、 EVG Group 五家混合键合相关企业确认出席本次大 会并将发表相关演讲。 母凤文 青禾晶元半导体科技(集团) 有限责任公司 创始人兼董事长 演讲主题: 先进封装时代的半导体混合键合集 成技术 2025异质异构集成年会 ◎ 浙江·宁波 扫描二维码报名 左右滑动查看更多 会 议 日 程 在 2D异构集成路线中，倒装芯粒直接并排键合至RDL/有机IC载板封装，通过回流焊工艺，C4 Bump间距在150～110μm，随着集成技术精进， 通过热压键合及毛细填充工艺，C4 Bum ...