芯片散热的破局者：国内21家金刚石铜材料企业全景盘点
SINOMACH-PI(SZ:002046) 材料汇·2025-10-31 14:29| | | 公司主要产品 | | | 技术来源or | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | TEAN | 金刚石基复合 | 其他产品 | L 2 Firs | 产能 | 合作 | 优势 | 财务情况 | 最近一轮融资情况 | | | | 材料 | | | | | | | | | | | 金刚石铜 (DCu- | | | | | | | | | | | A>700、 | 钨铜、钼铜、铜钼铜 | | 高性能电子 | 自主研发+ | | | | | | 长沙升华微电 | DCu- | 、铜钼铜铜、弥散强 | | 封装材料总 | . | | | 2022年04月,接力基 | | न 리 | 子材料有限公 | B>550）、金（化铜、铜铝复合带/ 刚石铝（DAI- 建合片、可伐和无氧 行管 | 化铜、铜铝复合带/ 溶渗法 | | 产能达到 | 建立深度合 多家 佐 | | | 金、俱成资本 | | | | 刚石铝 (DAI- | | | 5000万件/年 作 | | | | | | | | A>500、 | ...