为AI而生，这家EDA做到了什么？

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以 "智驱设计，芯构 智能（AI+EDA For AI）" 为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时 代"从芯片到系统"的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大 会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯 和 过 去 一 年 的 发 展 ， 精 准 把 握 了 AI 时 代 背 景 下 、 从 芯 片 向 系 统 升 级 的 EDA 行 业 趋 势 ， 引 入 AI+EDA的STCO创新设计范式，彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时，他们寄语芯和 半导体持续发力，赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海"全国AI产业高地"贡献力量。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指 出，随国务院《关于深入实施 "人工智能 +" 行动的意见》落地，半导体行业正迎全方位变革： 一方面，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提 ...