英伟达Vera Rubin芯片首秀，AI算力爆炸背后的产业链分析

以下文章来源于热管理博览会 ，作者传递多一点的 热管理博览会 . iTherM 定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。主题活动：国际热管理材料技术博览会。 10月28日， 英伟达在GTC 2025大会上发布的下一代AI芯片架构Rubin及其超级芯片平台，带来了性能的跨越式提升， 并预示着液冷技术将在AI算力基础设 施中迎来大规模应用。 0 1 算力爆炸，Rubin时代到来 目前英伟达广为人知的 GPU 产品主要是 GB200 和 GB300 ，二者均基于当前的 Blackwell 架构，是 2024-2025 年的主流型号，且市 场需求旺盛，始终处于供不应求的状态。 而即将推出的下一代架构 Rubin 定位顶级 AI 基础设施 ， 将首次实现 CPU-GPU 异构集成 ，搭载 HBM4 内存与第六代 NVLink，专门面向万亿参数模型训练与极限推理场景；据称其 算力达 GB300 的 3.3 倍 ，可支持单卡运行 GPT-4 级万亿参数模型，能 将训练时间从3个月压缩至2周。若说 GB200 是基础款、GB300 是增强款，Rubin 则堪称未来款，将主导 2026 年之后海外算力芯片的高端市场份额。 ...