全球与中国塑料材质IC JEDEC托盘市场现状及未来发展趋势

塑料材质 IC JEDEC 托盘 （又称 电子芯片托盘 、 芯片托盘 ）是半导体封测试企业用于芯片（ IC ）封装、测试及运输的 专用包装容器。其核心功能包括：防静电保护 ：通过抗静电材料或导电改性技术（如添加碳纤维）避免芯片静电损伤；耐高 温特性 ：适应芯片封装前的高温烘烤环境（如 150℃ 以上），确保材料稳定性；机械防护 ：通过凹槽矩阵结构固定芯片位 置，防止引脚弯曲或折断。 JEDEC 标准中定义了芯片尺寸为 33mm 至 2222mm 的 IC 托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。 01 全球塑料材质IC JEDEC托盘市场规模及趋势 2024 年，全球塑料材质 IC JEDEC 托盘市场规模达到了 442.14 百万美元，预计 2031 年将达到 788.75 百万美元，年复合增长 率（ CAGR ）为 8.09% 。 地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快， 2024 年市场规模为 50.81 百万美元，约占全球的 11.49 % ，预计 2031 年将达 到 155.29 百万美元，届时全球占比将达到 19.69 % 。 塑料材质 IC JEDEC 托盘 行业集中度、竞争程度分析 ...