HBM、晶圆代工、机器人...谁将是2026年科技产业的“黑马”？TrendForce即将发布十大趋势预测

AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持续席卷全球，科技产业的未来图景已不再是简单的迭代，或 将是一场惊心动魄的"剧本重写"。 AI运算从训练到推理的数据量与存储器带宽需求呈爆炸性成长，导致传输速度与能耗瓶颈浮上台 面。未来将如何解决AI运算对存储器带宽与数据传输速率的限制？次世代AI架构的核心突破口是什 么？ 晶圆代工领域，随着2nm进入量产，在先进制程商业竞逐中，将不再是单一技术的较量，而是多维 度的系统性挑战。当TSMC、Intel、Samsung等巨头，以各自的尖端封装方案（如CoWoS, EMIB, I- Cube）竞逐未来制高点时，真正的决胜因素，远比你想象的更复杂。 人形机器人从实验室走向产业化，预计2026年出货量将呈爆发式增长，成为智能制造与服务场景 的"新物种"。它将会是下一个颠覆全球劳动力市场的"iPhone时刻"吗？ 当然，全球科技产业未来变革不止于此，在AI等技术的赋能下，不仅重塑了现有的产业格局，更催 生全新的可能性。悬念与机遇并存，挑战与突破同在，更多前沿领域正蓄势待发。 为全面洞察2026年科技产业发展趋势， TrendForce集邦咨询将于2025年11月27日在深圳 鹏瑞莱佛 ...