1亿美元的芯片,如何成功?做到这10点!
半导体行业观察·2025-11-12 01:20

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来 源 : 内容 编译自 synopsys 。 正如俗语所说,高风险伴随着高回报。 由于硬件和软件之间存在着极其复杂的相互依赖关系,因此开发定制人工智能芯片是当今半导体行业 中资本密集度最高、风险最大的项目之一。 在先进工艺节点上,项目总成本很容易超过1亿美元。如果设计需要返厂重新制版,成本还会大幅上 升。而最糟糕的情况——错失融资机会、上市时间延误以及由此导致的市场份额损失——可能会造成 灾难性后果。 然而,越来越多的芯片制造商和初创公司无视这些风险,因为他们看到了巨大的回报。但容错空间很 小,第一次就做对已成为技术、财务和商业上的当务之急。 以下是开发人工智能芯片时实现首次芯片测试成功的十个行之有效的策略: 1. 优先进行早期架构探索 从一开始就优化人工智能芯片的架构会带来巨大的收益。早期架构探索使团队能够评估计算、内存和 互连的多种配置和权衡方案。性能和功耗可以针对特定的人工智能工作负载进行优化。由于大多数人 工智能芯片采用多芯片设计,因此可以使用专门的工具来分析和优化整个封装内各个芯片的划分和配 置。通过优先进行早期架构探索,团队可以快速识别潜在的瓶颈, ...

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