发展异质异构集成技术，逐渐成为大算力需求下的“重中之重”

其中异质集成是以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中。目标是突破单一材料 的物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同。例如，在射频模块中集成硅基控制芯片和氮化镓功率放大器，或在光电器件中集成硅和 磷化铟芯片。主要难点在于需解决不同材料的热膨胀系数失配、材料界面缺陷、热管理等问题。 而异构集成则是以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）、不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）的 芯片通过先进封装技术（如2.5D/3D封装、芯粒架构）集成在一起，形成系统级封装（SIP），主要可分为多芯片模块架构，中介层架构，晶圆级 封装，3D架构等方向。同时异构集成还可创建针对特定应用量身定制的芯片，性能可以超越传统的单片设计。因此异构集成的 目标是优化成本与 性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，这也使得其难点主要在于面临互连标准统一、良率控制、信号完整性等挑战。 不过，在实际发展过程中，这两者也正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度的提升。 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银 ...