HBM两大巨头，握手言和

来 源 ： 内容来自半导体芯闻综合 。 SK海力士与韩美半导体公司之间始于今年4月的冲突似乎正在缓和。 韩美半导体于18日宣布，已与SK海力士签署了一份价值15亿韩元的HBM制造设备供应合同。尽管 该设备并非HBM制造的关键设备"TC键合机"，且合同金额不大，但这一消息的披露表明两家公司 之间的关系已经修复。一位半导体行业人士表示："虽然不是TC键合机，但这预示着未来可能会有 更多订单。" 今年5月，SK海力士在同时向韩美半导体和韩华半导体订购了用于制造HBM的TC键合机后，并未 向这两家公司订购HBM设备。在此期间，韩华半导体也未与SK海力士签署任何供货合同。业内人 士认为，SK海力士的TC键合芯片供应将持续到年底。然而，随着SK海力士为英伟达供应的HBM4 芯片将于明年开始量产，预计届时将有更多订单下达。 为了量产HBM4芯片，SK海力士还向韩国-美国半导体公司（Korea-US Semiconductors）订购了 设备，而韩国-美国半导体公司也承认正在进行多供应商转型。在向美光（Micron）供货的同时， 韩国-美国半导体公司也展现了其独立于SK海力士生存的能力。今年上半年，韩国-美国半导体公 司82 ...