印度半导体：计划十年内追上中国

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自 timesofindia 。 印度的目标是在十年内与美国和中国等全球芯片制造领军国家并驾齐驱，相关计划正在快速推进。政 府推出的100亿美元激励计划是基础性的，旨在提升制造、组装和设计能力。到2031-2032年，印度 有望凭借其工程人才和设计能力，与目前的全球领先国家并驾齐驱。 未来十年内，印度半导体产业有望与美国和中国等全球芯片制造领导者并驾齐驱。联邦部长阿什维尼 •瓦伊什瑙周四概述了政府最雄心勃勃的技术目标，称该国在该领域的计划进展速度远远超出预期。 他在新加坡举行的彭博新经济论坛上发表讲话时指出，旨在建设制造、组装和设计能力的100亿美元 半导体激励计划是这一推动的基础。 "就半导体领域而言，到2031-2032年，我们将达到许多国家目前的水平，"他说道。"届时，这将是 一场非常公平的竞争，"《经济时报》援引该机构的话报道称。 瓦伊什瑙强调，尽管印度的半导体战略实施仅三年，但其取得的进展已经吸引了众多国内外知名企 业。"例如，我们三年前才开始发展半导体产业。如今，我们已经拥有了一个完整的半导体生态系 统。"他说道。 美光科技等公 ...