FC-BGA，卖爆了

根据三星电机发布的季度报告，其负责FC-BGA封装业务的三星电机第三季度产能利用率达到 72%，较今年第一季度的63%和第二季度的68%呈现稳步上升趋势。业内人士透露，三星电机FC- BGA生产线的产能利用率已接近峰值。 FC-BGA是一种高密度封装基板，用于将高集成度半导体芯片连接到主板。它负责稳定地向微型半 导体芯片供电和传输信号。特别是人工智能和高性能计算（HPC）服务器需要能够容纳大量芯片 且层数高的FC-BGA。这种大面积、多层的FC-BGA生产难度高，单价也往往较高。 由于FC-BGA的需求量巨大，三星电机正在提高产能利用率。预计三星电机将扩大其FC-BGA的供 应范围，从亚马逊和AMD等现有客户扩展到包括谷歌和博通在内的新客户。证券行业估计，三星 电 机 的 FC-BGA 产 能 将 几 乎 在 2027 年 之 前 处 于 " 售 罄 " 状 态 。 未 来 资 产 证 券 研 究 员 朴 俊 瑞 表 示："（三星电机的）FC-BGA产能几乎在2027年之前已经耗尽。" 三星电机是韩国唯一一家大规模生产服务器用FC-BGA芯片的公司。该公司在第三季度财报中表 示："自第二季度开始全面供应AI加 ...