研报 | AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

Nov. 25, 2025 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成， 其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自 研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的 CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。 TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介 层（Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技 术。随着NVIDIA（英伟达） Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度倾向内嵌硅 中介层的CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦将采用，并进一步推升光罩尺寸。 AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。TrendForce集邦 咨询观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造 需求，也促使 ...