CoWOS，迎来劲敌

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在现今ASIC与二线AI运算芯片愈来愈强调性价比的大环境下，EMIB是有一些优势存在。 IC设计相 关人士表示，和英特尔针对EMIB进行合作测试的业者有在增加的趋势，当然短时间或许还不会有什 么很大的出货量，但放眼长期，如果合作的成效不错，2.5D的EMIB，甚或是3D封装的Foveros制 程，都有机会稳定接到一些订单。 近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量"包产能"外，其 他特用芯片（ASIC）和二线的AI芯片业者，难以争取到足够CoWoS产能支援。值得注意的是，市场 陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传， 网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有"前段投片台积电、后段找上英特 尔"的新生意模式。 英特尔先进封装实力不俗EMIB有吸引力 据了解，由于英特尔EMIB技术本身价格较为实惠，散热表现也不错，面对一些技术规格需求相对没 那么高的产品，确实是能够支援，部分ASIC厂商如Marvell、联发科传出已经试着透过采用EMIB制 程，来提 ...