联发科开辟芯片新赛道
半导体芯闻·2025-11-26 10:49
在获得第一个客户的青睐之后,联发科提到,设计复杂度更高的接续专案已在进行中,预计于 2028年起贡献营收。联发科持续积极与第二家超大规模数据中心业者接触,洽谈新的数据中心 ASIC专案,并对此深具信心,预期未来相关业务将快速成长。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 国际大厂竞相投入AI自研芯片领域,引爆新商机。联发科(2454)以蓄积多年的研发实力,投入 特殊应用IC(ASIC)设计服务市场,抢占高阶订单,搭上云端数据中心AI商机,在既有三大产 品线之外,接着在最热门的AI领域扩展新蓝海。 联发科过往产品应用重心大多集中于边缘装置,目前三大产品线包括手机芯片、智慧装置平台, 与电源管理IC,跨入数据中心AI加速器ASIC市场,等于往云端业务跨出一大步。 即便联发科至今都未松口AI加速器ASIC客户名单,但并不妨碍外界持续推测其生意拓展进度。 联发科并上修对数据中心ASIC的总潜在市场规模预估,二年前估计为400亿美元,随着云端服务 供应商资本支出展望一路上调,联发科对相关TAM预估金额同步提高为500亿美元。 联发科执行长蔡力行透露,该公司目标是在未来二年内取得大约10%至15%的市占率。外界认 为, ...