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三星HBM团队,重大调整
半导体芯闻·2025-11-27 10:49

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 三星电子进行了组织架构调整,将其新成立的高带宽内存(HBM)开发团队整合到DRAM开发 部门下。此举被解读为该公司旨在提高下一代产品开发效率的战略,体现了其对已建立的HBM 业务技术基础的信心。 据半导体行业消息人士27日透露,三星电子召开高管简报会,确认了其半导体(DS)部门的重 组计划。根据重组方案,原有的HBM开发团队被并入DRAM开发实验室的设计团队,该团队的 负责人、副总裁孙英洙被任命为设计团队负责人。 参参考考链链接接 h tt ps://www. e b n . c o . k r/ n ews/ a rti c l eVi ew.html ? i dxno=1688612 (本文来源 : 编译自 ebn ) 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿,投向半导体 芯片巨头,市值大跌 黄仁勋:HBM是个技术奇迹 Jim Keller:RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就 ...