全球与中国半导体底部填充胶市场现状及未来发展趋势2025版

PART 0 1 产品定义及统计范围 半导体底部填充胶（ Underfill ）是一种用于半导体封装过程中的关键材料，通常用于填充芯片和封装基板之间的空隙。它的主要作用是提高芯 片的可靠性，尤其是在热循环和机械应力的作用下，防止芯片在封装过程中发生机械破损或变形。 在具体应用中，半导体底部填充胶的作用包括： 热管理：填充胶有助于在芯片和基板之间传导热量，从而避免过热引发的故障。 增强结构强度：在芯片与基板之间提供支撑，避免焊点由于热膨胀差异而发生破裂。 提高封装的机械性能：有效减少因温度变化、震动等因素引起的应力对封装的影响。 底部填充胶通常使用环氧树脂、硅树脂等高性能材料，这些材料具备优良的粘附性、热稳定性和电绝缘性。 国产化突破（ 2020s- 至今）：国内企业（如汉思新材料、德邦科技）逐步实现中高端产品替代，打破外资垄断。 PART 03 半导体底部填充胶行业目前现状分析 半导体底部填充胶（ Underfill ）作为半导体封装技术中的关键材料之一，扮演着增强封装可靠性、提高抗机械应力与热稳定性的角色。随 着电子产品的不断小型化与高性能化，底部填充胶行业经历了从基础材料到高端应用的不断发展。 | 发展现 ...