三星存储,成立新部门
半导体芯闻·2025-11-28 10:46
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ DRAM开发团队负责人(执行副总裁)黄相俊将领导该组织。此举旨在通过整合组织运营,提升 高带宽内存(HBM)、DRAM和NAND闪存的存储半导体解决方案和封装能力。 高带宽内存(HBM)开发团队将并入DRAM开发团队下属的设计团队。三星电子此前于2024年7 月通过组织架构调整成立了新的HBM开发团队。当时,在HBM市场被SK海力士超越后,三星电子 此举旨在创建一个专门的组织,集中相关人员,以提升其技术竞争力。 然而,经过此次组织架构调整,HBM相关人员在大约一年后被重新调至存储器开发部门。分析表 明,这反映出公司对自身在HBM4(第六代)等下一代产品方面拥有强大的技术实力充满信心。据 报道,此前领导HBM开发团队的执行副总裁孙英洙已被任命为设计团队负责人。 三星电子全球制造基础设施事业部下新成立了数字孪生中心。数字孪生技术可以将现实世界的物 体、系统和流程映射到虚拟空间。此举被解读为为建立半导体"人工智能工厂"做准备。三星电子此 前曾宣布计划建设一座人工智能工厂,将人工智能应用于半导体设计和所有流程,并引进英伟达提 ...