谷歌TPU机架的互联方案，OCS市场空间测算

之前的文章中，我们分析过英伟达的GB200的互联架构： 被抛弃的NVL72光互联方案 SA的这两个图画的是比较清楚的： 这篇文章 来看下谷歌TPU v7的互联架构 ，TPU跟铜缆、光模块的比例分别是多少？ 由于这篇文章前面的内容比较偏技术，我们准备这周直播的时候讲一下，对于看不进去计算方法的 读者，可以关注我们的视频号，到时候看我们的直播。 64 TPU Rack互联架构 本章节内容参考了部分SemiAnalysis的报告。 TPU 最显著的特性之一是通过 ICI 协议实现的超大规模world size的扩展能力，TPU Pod 的world size 可达到 9216 颗 Ironwood TPU，解释一下这里的world size，它是分布式训练中的核心概念，指参与 并行计算的设备总数。 TPU 机架的设计在过去几代产品中保持了较高一致性。每个机架包含 16 个 TPU tray、16 个或 8 个 主机 CPU tray（Host CPU Trays，具体数量取决于散热配置）、一台架顶式交换机（ToR Switch）、 电源单元以及备用电源模块（BBUs）。 每个 TPU 托盘内置 1 块 TPU 板卡 ...