大芯片封装需求，大增

然而，随着芯片服务提供商加速自主研发ASIC芯片以满足更复杂的功能需求，其对封装尺寸的 要求也大幅增长。因此，一些芯片服务提供商正在考虑从台积电的CoWoS芯片转向英特尔的 EMIB芯片。 TrendForce指出，CoWoS技术通过中介层将计算逻辑、内存和I/O芯片连接起来，并将这些芯片 安 装 在 基 板 上 。 该 技 术 已 扩 展 到 包 括 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。 随 着 NVIDIA 的 Blackwell平台在2025年接近量产，市场需求正迅速转向CoWoS-L，因为它将硅中介层集成到了 封装中。预计随着NVIDIA即将推出的Rubin架构的推出，这一趋势还将继续，Rubin架构将采用 更大的光罩尺寸。 人工智能/高性能计算需求的增长导致了CoWoS技术的重大瓶颈，包括产能短缺、光罩尺寸限制 和制造成本上升。TrendForce观察到，大部分CoWoS产能已被NVIDIA GPU占用，其他客户的 选择十分有限。 此外，对更大封装尺寸的需求不断增长以及美国本地化要求，促使谷歌和 Meta 等北美主要 CSP 与英特尔合作，共同采用 EMIB。 英特尔的EMIB ...