CoWoS，缺货潮来了

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 谷歌的 TPU 在被外部采用后，成为了人工智能领域的头条新闻；然而，这其中存在一个可能成为重大制约因素的方面。 在当今人工智能计算领域，人们对专用集成电路（ASIC）的兴趣空前高涨，这主要是因为人们普遍认为，在人工智能应用的下一阶段——推理阶 段，像谷歌的TPU这样的芯片将凭借更低的总体拥有成本和更优异的性能占据主导地位。随着谷歌第七代Ironwood TPU的推出，Meta和Anthropic 等公司纷纷表示有兴趣将ASIC集成到他们的工作负载中，TPU被外部采用的趋势也愈发明显。然而，如果谷歌想要进军基础设施市场，供应链的 限制将构成巨大的挑战。 据《中国时报》报道，谷歌的TPU芯片产量可能无法达到市场预期，主要原因是该公司难以从台积电等供应商处获得先进的封装材料，而这对于成 功量产至关重要。诸如CoWoS之类的技术是芯片制造商大幅提升芯片性能的一种途径。以TPUv7为例，谷歌采用了MCM（多芯片模块）设计，可 以将多个芯片集成到一个统一的封装中。 TPUv7 并非采用大型单芯片，而是将多个硅芯片集成在硅中介层上，并通过微凸点阵列连接各个芯片组。这最终实现了可扩展 ...