这公司冲刺“中国碳化硅芯片第一股”！估值增百倍，累亏近10亿

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"）更新IPO招股书，拟港交所主板上市，冲刺"中国碳化硅芯片第一股"，中信证券、国金证券 和中银国际为联合保荐。 IPO日报注意到，基本半导体近三年营收复合年增长率约为27.7%，但尚未实现盈利，三年累亏近十亿元，短短8年估值增长103倍。 张力制图 三年半累亏9.98 亿元 招股书显示，基本半导体成立于2016年，作为中国第三代半导体功率器件行业的一家企业，专注于碳化硅(SiC)功率器件的研究、开发、制造及销售，服 务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的客户。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心 和制造基地。 基本半导体是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，到栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企 业，且所有环节均已实现量产；也是是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终 端应用市场。 根据咨询机构弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体 ...