从点工具到全流程，思尔芯的突围之路

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着芯片规模越来越大，芯片架构从单芯片走向Chiplet、芯片布局从2D走向3D，芯片设计师面临着前所未有的重大挑战。与此同时，诸如EDA厂 商、制造厂商和封装厂商等供应链参与者，也正在历经重重考验。 在日前举办的ICCAD 2025峰会期间，思尔芯副总裁陈英仁就从EDA厂商的角度，给我们分享了他的看法和破局之道。 深耕原型验证20年 "功能验证对芯片开发来说极为重要，芯片功能上如果有问题，就会导致流片失误、失败，进而影响项目的成败。我们提供了一个很好的方案，让 我们的使用者可以加速验证、设计、开发。"陈英仁告诉半导体行业观察。 如他所说，这其实是思尔芯过去二十多年里一直聚焦于解决的问题。 据"芯思想"引述相关资料报道，2003年，EDA学术界的大牛、加州大学伯克利分校（UC Berkeley）教授Alberto Sangiovanni-Vincentelli在DAC 40周年上发表了题为《The Tides of EDA》的演讲，讲述了如何看待40年来DAC相关的研究成果，同时还阐述EDA未来的趋势和挑战，并强调这 是一个EDA大变革的年代。 在DAC 2003结束 ...