做不完！台积电外包订单！

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月10日消息，据报道，台积电目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟 达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。 为解决这一瓶颈， 台积电决定改变策略，将部分"溢出"订单外包给日月光投控和矽品精密等封测大 厂。 据悉，台积电现有的 CoWoS 生产线已处于"全额预订"状态，产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速 度。面对这一严峻挑战，台积电无法再独自消化所有订单，转而决定启动外包策略，将部分订单分流至 具备承接能力的合作伙伴。 台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控和矽品精密等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处 理的"溢出"订单。 这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高 通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩 固其在高端封装市场的统治地位。 END 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： ...