硅芯科技：以“EDA⁺新范式”重构Chiplet时代的系统级协同版图

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 近日，ICCAD-Expo 2025 在成都中国西部国际博览城顺利举办，硅芯科技创始人兼首席科 学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布 "2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装 全流程设计、仿真与验证的协同创新"。系统阐述如何将先进封装工艺、 Chiplet互联、多芯 粒系统与EDA工程体系重新整合为一个可闭环的协同框架。 先进封装时代： EDA⁺新范式重构设计逻辑 赵毅博士指出，随着 AI、智能汽车、高带宽存储等应用推动算力需求攀升，先进封装已经从 后端封测环节转为前端系统架构设计。 伴随 2.5D/3D先进封装的快速产业化，多家工艺厂虽然已具备成熟的关键工艺能力，但在实 际用户端落地时，却普遍面临"工艺复杂、设计难以调用"的鸿沟；与此同时，大量 AI、边缘 计算与高带宽场景的设计公司也发现， 在跨工艺、跨介质的多芯粒布局布线、互联分析和系 统级可靠性验证方面，传统 EDA方法已经难以应对。 在此背景下，先进封装 EDA必须重构设计范式，形成跨工艺、跨芯粒、跨物理场的系统协 ...