SiC制造设备，国产新突破

以下文章来源于矽加半导体 ，作者矽加半导体 碳化硅硬度高、脆性大，传统线切割加工方式存在材料损失大、易断线、表面损伤深等问题， 制约了大尺寸衬底的良率与量产进程。为从源头改善加工质量，矽加推出了激光剥离与减薄自 动化产线， 涵盖晶锭减薄机、激光改质设备、超声波剥离设备、AGV搬运系统，并可与后续研 磨抛光产线无缝衔接，形成完整的"晶锭进—衬底出"闭环制程。 激光技术作为新一代高硬脆材料加工手段，通过精准控制激光在晶锭内部进行改质层扫描，实 现材料"预分离"，从源头降低切削应力与表面损伤。结合超声波精准剥离，该技术可显著改善晶 片内部应力分布，提升衬底可靠性，为8英寸及未来更大尺寸碳化硅衬底制造提供了明确技术路 径。 产线全程采用AGV与自动化控制系统，实现晶片在不同模块间的自主流转与精准定位， 不仅大 幅减少人工干预、降低操作风险，更通过标准化流程保障工艺一致性与产品良率， 积极响应国 家智能制造与产业自动化升级的政策导向。 矽加半导体 . 传承森松匠心精神，融合日本尖端技术，矽加半导体专注提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光全制程解决 方案。 我们以"精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片"为使命，依托产学研协同创新，持 ...