台积电封装产能，被疯抢

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体设备业者透露，按照台积电与"非台积阵营"包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速 扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超 乎预期。 这带动台积电近期再度上调2026年CoWoS月产能，非台积阵营原预期2026年月产能约2.6万片，现已 调升逾5成。其中，NVIDIA持续预订台积CoWoS过半产能，博通（Broadcom）与超微（AMD）分 占二、三名，而联发科2026年也正式进入ASIC赛局。 近期Google TPU声名大噪，市场不断涌现ASIC阵营侵蚀版图看法，然半导体相关业者多认为，拥有 CUDA护城河的NVIDIA仍是大型模型训练的主导者。 ASIC以客制化、低功耗与推论效率见长，两 者发展为"共生共荣非互斥。"NVIDIA执行长黄仁勋也强调："GPU与ASIC的定位完全不同。" 设备业者证实，受惠GPU、ASIC需求同步爆发，台积电与非台积阵营双双上调2026年CoWoS产能规 模。 台积2026年月产能至年底约可达12.7万片，而非台积阵营原预期2026年底月产能约2.6 ...