台积电明年CoWoS月产冲12.7万片，英伟达包揽过半，博通AMD紧随其后

台积电加速扩充先进封装产能，预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原先预期大幅提升20%以上。英伟达包揽过半产能，全年预订80- 85万片；博通位居第二，获24万片主供Meta和Google；AMD排名第三，联发科也进入ASIC市场。 台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。 12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积阵营双双加速扩充CoWoS产能， 2026 年底台积电月产能将达12.7万片，而非台积阵营产能也从原预期的2.6万片激增至4万片，调升幅度超过5成。 在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电CoWoS过半产能， 全年预订量达80万至85万片 。紧随其后的 博通2026年约取得逾24 万片产能， 主要供应Meta与谷歌TPU等客户。AMD位居第三，而 联发科也正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能 。 这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合。该行当时预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调 超过20%。此举旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片 ...