日本新贵，要弯道超车台积电

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据《日经新闻》报道，日本芯片制造商 Rapidus 开发出一种可以降低人工智能应用半导体生产成本 的技术，旨在更好地与台积电展开竞争，因为台积电正准备全面投产。 Rapidus 打造了世界上首个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型，目标是在 2028 年开始量产。中 介层作为平台，用于安装图形处理单元和用于人工智能半导体的高带宽内存，并提供这些组件之间的 互连。 中介层通常是从直径为 300 毫米的圆形硅片上切割下来的。由于中介层通常是方形的，因此这种方 法会造成浪费。 这家日本公司计划大规模生产2纳米芯片，并计划在2027财年开始在晶圆上形成电路的前端工艺。 Rapidus在7月份表示，它已经生产出了第一个2纳米晶体管。 芯片后端大规模生产，包括芯片与基板的连接和封装，预计将于 2028 年开始。这将使日本拥有从尖 端芯片生产到人工智能半导体组装的完全国内供应链。 日本经济产业省承诺向 Rapidus 公司提供 1.72 万亿日元（111 亿美元）的援助，其中 1805 亿日元 将用于后端流程。 Rapidus采用边长为600毫米的正方形玻璃基板。更大的尺寸和更 ...