美银2026年半导体展望：AI基建升级关键中点，芯片销售有望首破“万亿”美元大关

的AI工厂将抵消这一影响。半导体设备成AI和回流趋势的"无名英雄"，报告预测，2026年晶圆制造设备(WFE)销售额将实现近两位数同比增长。 美银美林最新发布的半导体行业展望显示， 2026年将成为AI基础设施建设的关键中点，全球半导体销售额有望首次突破万亿美元大关，达到1.01万亿 美元，同比增长29%。 美银分析师Vivek Arya等人最新发布的研究报告指出， 尽管AI投资回报和超大规模云服务商现金流面临更严格审视，可能导致股价波动，但更新更快的 大语言模型构建者以及服务企业和政府客户的AI工厂将抵消这一影响。报告预测，2026年晶圆制造设备(WFE)销售额将实现近两位数同比增长。 在先进封装领域，美银注意到这一此前规模较小的市场已增长到足以影响主要半导体设备公司的增长能力。过去一年，先进封装销售额(HBM/逻辑)在 覆盖的半导体设备公司中增长22%，约为整体WFE增长的两倍。 模拟半导体保持谨慎，EDA具备追赶潜力 美银认为，尽管AI投资回报和超大规模云服务商现金流面临更严格审视，可能导致股价波动，但更新更快的大语言模型构建者以及服务企业和政府客户 | CAGR | | | | | | | | | | ...