粤芯，冲刺科创板

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据招股书，粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工 服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外 专利）681项，其中发明专利312项。 目前公司已实现多品类布局，构建了完整的"感知-传输-计算-存储-控制-显示"全链路技术矩阵，并在 多个领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。 例如，在指纹识别芯片领域，粵芯半导体已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之 一；在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第 三名。 关于上市目的，记者从粵芯半导体获悉，公司拟进一步强化技术优势，助力公司加速从消费级晶圆代 工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局应用于人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺， 以实现从"纯模拟代工"向"以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色"的复合型技术平台 转型。 关于所募资金用途，粤芯半导体表示，本次IPO，公司拟募集资金75亿元，除了扩充产能，主要资金 将投向特色工艺技术平台研发 ...