光模块、PCB--真真假假的消息

今天市场上消息太多，真假难辨，从光模块到PCB，这种消息是比较麻烦的，不知从何而来。 1、PCB 关于PCB 的传言有两个 ： 1\ Rubin机柜switch tray所用pcb材料体系确认升级：原M9树脂+二代玻纤布方案，升级为性能更高的 M9树脂+Q布方案。若采用，Q布需求有望提升600万米至1500万米，考虑备货有望达到2000万米以 上 2\ GoogleTPUV8考虑升規至EM896K3（Q-glassM9） 关于这个问题，咨询了产业内的很多朋友，也包括CCL原厂的朋友，关于Rubin的Switch tray， 台光 那边还并没有确认到是否的确升级到了M9 + Q布的方案 。但midplane已经基本确认是使用M9了。 | nVidia | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Generation | Content | Time | Structure | CCL Material | CCL Supplier(s) | PCB Supplier(s) | | H100 | OAM | 2H23-1Q25 | 5+8 ...