CPO，过热了？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在AI基础设施被资本与产业合力推向发展高潮的当下，凡是与"光""互联""带宽""功耗"挂钩的技 术方向，都极易被贴上"下一代核心技术"的标签，迅速成为市场追逐的焦点，其中共封装光学 （CPO），正是这股热潮中最具代表性的存在。 然而，就在行业对 CPO 的讨论热度节节攀升之际，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）却在2025 财年第四季度财报电话会议上，为这股狂热情绪浇下一盆冷水。 "硅光子学在短期内不会在数据中心发挥实质性作用。" 陈福阳并未简单粗暴地否定这项先进技术地未来，他在后续问答中解释，硅光子、CPO 绝非对现有 技术的"跳跃式"替代方案，而是需要在既有互联技术路径的潜力被彻底榨干后，才会被产业被动启用 的终极选择。他将整个互联技术的演进逻辑清晰梳理：首先是机架级铜互联的规模化落地，随后是可 插拔光模块（Pluggable Optics）的持续迭代升级，唯有当这两条技术路径均触及物理性能与经济成 本的双重极限，硅光子 / CPO 才会真正成为行业刚需。 "这一天一定会到来，但不是现在。" 当然，给CPO降温的并非只有博通一家。在最新的巴克莱第 23 ...