韩国半导体工程师学会预测：到 2040 年芯片制程将突破至0.2纳米

点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在 NAND 闪存领域，SK 海力士已研发出 321 层堆叠的 QLC 技术，而技术路线图预测，未来该 领域将实现 2000 层堆叠的 QLC NAND 闪存。此外，当前的人工智能处理器算力最高可达 10 TOPS（每秒万亿次运算），路线图预计，15 年后的 AI 芯片将实现算力大幅跃升：用于模型训练 的芯片算力可达 1000 TOPS，用于推理任务的芯片算力也将达到 100 TOPS。 （来源 ：IT之家 ） 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导 体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年 ...