这类基板，全球首款

根据新闻稿，智能集成电路基板提供集成电路芯片与外部读卡器之间的物理和电气接口。当智能卡插 入ATM机或被护照读卡器扫描时，电子信号通过基板表面形成的触点进行传输。该公司指出，传统 上，为了确保低接触电阻、耐腐蚀性和机械耐久性，需要在基板表面镀上金、钯等贵金属。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 LG Innotek宣布开发出全球首款"下一代智能IC基板"，该基板是信用卡、电子护照和USIM卡等智能 卡的核心组件。该公司表示，这款新型基板在提高产品耐用性的同时，还能将生产过程中产生的碳排 放量减少一半。 这项公告意义重大，因为它重点介绍了一种材料和封装方面的创新，该创新直接影响信号可靠性、长 期磨损以及 ESG 合规性。这些都是从事安全集成电路、卡接口和大批量电子产品制造的工程师需要 考虑的关键因素。 LG Innotek推出全球首款"下一代智能IC基板" LG Innotek于 12 月 22 日宣布，该公司已成功开发出"下一代智能 IC（集成电路）基板"，该基板具 有更高的性能，并且生产过程中产生的碳排放量减少了一半。 智能IC基板是安装IC芯片的关键组件，这些芯片用于存储智能卡（例如信用卡、 ...