美国将建HBM封装产线

SK海力士位于美国首家工厂——Lastwepiet Packaging工厂，计划成为人工智能存储器尖端封装生产 基地。该工厂预计将于2028年下半年投产。为实现这一目标，SK海力士宣布将在美国投资38.7亿美 元（约合5.4万亿韩元）。 SK海力士之所以在加州西拉法叶新建一条封装生产线，主要原因在于其高带宽内存（HBM）。HBM 是人工智能半导体的关键组件，而美国政府一直在积极吸引包括SK海力士在内的主要半导体公司进 行本地投资，以加强美国尖端半导体供应链。 此外，SK海力士正计划在该工厂建设一条2.5D封装的量产生产线。2.5D封装技术通过在半导体和基 板之间插入一层称为硅中介层的薄膜，来提升芯片的性能和能效。全球科技巨头英伟达的高性能AI加 速器也采用2.5D封装技术制造，将HBM显存与高性能GPU和CPU集成在一起。 SK海力士此举被解读为旨在通过建立2.5D量产生产线来增强其整体人工智能半导体封装能力，包括 HBM。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 SK海力士计划投资以获取超越HBM技术的尖端封装技术。据报道，该公司正准备在其位于美国的新 封装工厂建立首条2.5D封装量产生产线。 2. ...