【1月8日15：00】 锚定TGV工艺优化，LPKF & RENA解决方案已就绪 | 势银直播间

随着摩尔定律趋近物理极限，异构集成已成为提升芯片系统性能、功能与集成度的核心路 径。而在这一技术演进中， 玻璃基板正从一种备选材料，迅速崛起为支撑下一代高密度、高 性能、多功能集成的 "关键路径"平台 。 玻璃基板作为具备高平整度、低热膨胀系数、低介电损耗及优异机械与化学稳定性的核心半 导体关键材料，已从传统显示领域核心应用，全面拓展至先进半导体封装、 MEMS 与传感 器、AI 高性能计算、5G/6G 射频通信、光电子集成及功率半导体等领域的核心赛道。 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 电子玻璃 群 依托玻璃通孔（ TGV）等核心技术实现芯片高密度异构集成与互连升级，是后摩尔时代突破 芯片性能瓶颈、支撑半导体产业技术迭代的战略性基础材料，其应用边界与市场渗透率正持 续扩容，成为半导体材料领域的重要发展方向。 要将玻璃的理论优势转化为可靠的量产产品，传统加工技术因应力、微裂纹和精度限制而面 临挑战 ，为此势银网络研讨会有幸邀请到了来自 乐普科（上海）光电有限公司 的 EQ&WQ 部门经理 李建先生 和 RENA Technologies Gm ...