Arm,最新预测
半导体芯闻·2025-12-31 08:56

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 世界与计算的关系正在发生变化——从集中式云到覆盖所有设备、表面和系统的分布式智 能。2026年,我们将进入智能计算的新时代——计算将更加模块化、节能高效,并在云 端、物理环境和边缘人工智能环境中无缝连接。 基于此,Arm预测以下20项技术将在2026年引领下一波创新浪潮。 1. 模块化芯片重新定义了硅设计 随着硅芯片行业不断突破技术极限,从单片芯片到模块化芯片设计的转变将加速。通过将计算、存 储和I/O分离成可重用的构建模块,设计人员可以混合使用不同的工艺节点,降低成本,并更快地 扩展规模。对模块化的日益重视将标志着芯片设计从"更大的芯片"向"更智能的系统"转变,使芯片 团队能够自由地混合使用不同的工艺节点,并快速定制片上系统 (SoC) 以适应各种工作负载。这 将推动可定制芯片的持续发展——这些高度可配置的模块将通用计算与特定领域的加速器、存储单 元或专用人工智能引擎相结合——使芯片团队无需从零开始即可构建差异化产品,从而显著缩短设 计周期并降低创新门槛。此外,预计行业标准化也将不断发展,新兴的开放标准将使来自不同供应 商的芯片能够可靠且安全地组合使用。这将降低集成 ...